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智能穿戴市场高速发展:芯片封装商迎来春天

chendan0603阅读(142)评论(0)

北京时间7月31日上午消息,智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手里,这是一批不可或缺的公司,他们在整个供应链中的价值高达270亿美元。台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片,然后将其封装进金属或树脂,再发送给设备组装商。...