惠普与SanDisk将合作推新型存储芯片 比现有闪存快1000倍
惠普(HP)和闪迪(SanDisk)公司目前正合作准备推出一种全新的存储芯片,据说会对计算机和其他设备乃至整个领域产生很大影响,帮助实现大跨步的迈进。这两家 公司是周四宣布合作的,并且宣称未来将推出的这种芯片比现有智能手机中所用的闪存快10...
惠普(HP)和闪迪(SanDisk)公司目前正合作准备推出一种全新的存储芯片,据说会对计算机和其他设备乃至整个领域产生很大影响,帮助实现大跨步的迈进。这两家 公司是周四宣布合作的,并且宣称未来将推出的这种芯片比现有智能手机中所用的闪存快10...
惠普(HP)和闪迪(SanDisk)公司目前正合作准备推出一种全新的存储芯片,据说会对计算机和其他设备乃至整个领域产生很大影响,帮助实现大跨步的迈进。这两家 公司是周四宣布合作的,并且宣称未来将推出的这种芯片比现有智能手机中所用的闪存快10...
今年7月份,Intel联合美光推出了3D XPoint存储方案,从形式上颗粒可理解为“3D闪存”。Intel在8月的IDF上上来就介绍了这项新技术,这是一种基于电阻的非易失性内存存储方 案,读取延迟10纳秒级别,使用寿命即全盘写入1000万...
北京时间10月8日消息,据台湾《电子时报》报道,业界消息称,东芝和SanDisk联合开发NAND闪存技术,两家公司成为了紫光集团的收购新目标。 紫光集团旗下紫光股份有限公司已经达成了一项交易,收购存储公司西部数据15%股份。消息称,该交易属...
在今日召开的信息技术峰会(IFD 2015)上,英特尔宣布其将于明年出货搭载3D Xpoint闪存的Optane系列固态硬盘新品。作为NAND闪存的替代选择,该技术由英特尔与镁光(Micron)共同开发,且前景十分看好。英特尔声称,与当前的...
三星已经推出了3款成本控制更优的固态硬盘新品,其秘诀就是采用了3D V-NAND闪存技术。作为SM951的升级版,PM953将提供M.2和2.5英寸两种外形规格——前者可提供480GB或960GB的容量,后者则可选480GB、960GB、以...
在3D闪存领域,三星已经连续推出两代立体堆叠闪存,分别有24层、32层,并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品。万万没想到的是,全球第一个48层堆叠、单Die容量256Gb的首发被东芝抢了去。不过三星也不是吃素的,今天宣布...