标签：芯片

2015-10-13chendan0603阅读(287)评论(0)

2015年秋季香港电子展，瑞芯微Rockchip 3G智能手表方案RK6321首次向全球买家与媒体曝光，该方案定位于儿童手表、运动手表智能穿戴设备。具备五大技术优势:更低功耗、更高音质、更稳定基 带、更小辐射以及客户定制化平台。支持WCDM...

2015-10-13chendan0603阅读(235)评论(0)

据科技博客AppleInsider报道，周一发布的最新电池测试结果表明，两款使用了不同制造商生产的A9芯片的iPhone 6s，电池续航时间差距微小，这似乎证实了苹果之前的说法。iPhone 6s A9芯片分别由三星电子和台积电制造。美国科...

2015-10-12chendan0603阅读(149)评论(0)

惠普（HP）和闪迪（SanDisk）公司目前正合作准备推出一种全新的存储芯片，据说会对计算机和其他设备乃至整个领域产生很大影响，帮助实现大跨步的迈进。这两家 公司是周四宣布合作的，并且宣称未来将推出的这种芯片比现有智能手机中所用的闪存快10...

2015-10-12chendan0603阅读(100)评论(0)

惠普（HP）和闪迪（SanDisk）公司目前正合作准备推出一种全新的存储芯片，据说会对计算机和其他设备乃至整个领域产生很大影响，帮助实现大跨步的迈进。这两家 公司是周四宣布合作的，并且宣称未来将推出的这种芯片比现有智能手机中所用的闪存快10...

2015-10-12chendan0603阅读(104)评论(0)

惠普（HP）和闪迪（SanDisk）公司目前正合作准备推出一种全新的存储芯片，据说会对计算机和其他设备乃至整个领域产生很大影响，帮助实现大跨步的迈进。这两家 公司是周四宣布合作的，并且宣称未来将推出的这种芯片比现有智能手机中所用的闪存快10...

2015-10-12chendan0603阅读(118)评论(0)

惠普（HP）和闪迪（SanDisk）公司目前正合作准备推出一种全新的存储芯片，据说会对计算机和其他设备乃至整个领域产生很大影响，帮助实现大跨步的迈进。这两家 公司是周四宣布合作的，并且宣称未来将推出的这种芯片比现有智能手机中所用的闪存快10...

2015-10-12chendan0603阅读(190)评论(0)

早在今年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上...

2015-10-11chendan0603阅读(305)评论(0)

来自美国加州的技术公司PARC日前研发出了一种新型计算机芯片，可根据命令在数秒之内自毁，以保证内部数据安全。据介绍，PARC的研究者把计算机硅晶 片和一块钢化玻璃附着在了一起，后者在受热之后便会产生碎裂，而热量的控制则可通过遥控器触发。研究...

2015-10-09chendan0603阅读(216)评论(0)

北京时间10月9日早间消息，高通周四展示了首款用于服务器的芯片，从而涉足目前被英特尔主导的服务器处理器市场。高通正在研究如何开拓除手机芯片以外的其他业务。 高通这一芯片包含24个处理器内核，其应用场景包括企业网络和互联网主干计算机。高通高级...

2015-10-09chendan0603阅读(96)评论(0)

在过去几周中，苹果 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 使用了两种芯片的消息成为了新的焦点。苹果在新款 iPhone 中配备了来自三星和台积电 TSMC 的 A9 芯片，三星的 A9 芯片尺寸更小，不过性能和续航测试显示，...