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日媒:中国特需让日本半导体设备订单大增30%

chendan0603阅读(97)评论(0)

日媒称,日本半导体制造装置协会日前宣布8月份半导体制造设备的订货金额(3个月移动平均值,速报值)为1348亿日元(约合人民币90亿元),同比增长30.8%。这是自2014年3月(34.0%)以来时隔29个月增长率首次超过30%。中国半导体...