标签：封装

2016-09-26chendan0603阅读(101)评论(0)

三星和LG两家公司正考虑为自家的柔性OLED薄膜封装工艺引入“原子层沉积”（Atomic Layer Deposition）技术，并且与各自的合作伙伴进行了内部设备验证。ALD技术可以更好地保护有机材料不受氧和水的影响，同时提升OLED面板...

2015-08-18chendan0603阅读(217)评论(0)

由于Apple Watch利用系统封装（SiP）技术，成功达到轻薄短小且功能强大特色，近期供应链传出，苹果年底即将推出的iPhone 6S及明年iPhone 7，已确定朝向全机采用SiP技术的方向发展，封测大厂日月光则勇夺苹果SiP大单。日...

2015-07-31chendan0603阅读(142)评论(0)

北京时间7月31日上午消息，智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手里，这是一批不可或缺的公司，他们在整个供应链中的价值高达270亿美元。台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片，然后将其封装进金属或树脂，再发送给设备组装商。...