陈丹的博客日前，ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP，该技术是专门为下一代移动设备设计的，在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构，能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU，而且延迟更低、吞吐量更高；新的CoreLink DMC-500内存控制器，提供了更高的带宽、以及更低的延迟。
新的Corelink CCI-550还使最大频宽提升了60%，并降低了20%的延迟。ARM还指出，由于改良后的互联总线集成了嗅探过滤器，可以节省100毫瓦的功耗。CCI-550还可以配置最高达六个的CPU簇（上一代CCI-500只支持最高四个CPU簇），如果每个簇有四个CPU核心，那么整颗处理器就可以做到24核心。同时，存储器通道的数量、跟踪器的尺寸、嗅探过滤器的过滤能力也均有一定的提升。该技术在移动和互联网领域有更广泛的适用范围。
这也表明ARM公司在异构计算领域已经取得了重大进步。这能够显著提升各部件之间进行通信的带宽限制。更快的互联总线系统也能够使得各个处理器同时处理同样的数据，而无需高速缓存再进行临时存储。这个改良对于如深度智能设备和增强现实设备等的移动领域研发工作来说也意义重大。
“如果想要为客户提供先进的功能，如4K视频的录制和播放、120fps的摄像头、4K高清显示器等，那么就必定需要将异构的CPU、GPU和加速器放在同一个高速缓存系统里同步工作，并且还必须要严格控制好功耗。”
——The Linley Group 高级分析师 Mike Demle
新型的DMC-500最高可以支持LPDDR4-4267的存储规格，并且带宽提升了27％，CPU延迟降低了25％。如果消费者需要在移动设备上显示更高分辨率的内容，那么增加内存的带宽就显得尤为重要了。
此外，ARM还透露了即将在其下一代GPU上应用的技术。下一代名为“Mimir ”的Mali GPU将会是一颗具有“完全一致性”的GPU，可以提供完全一致的共享虚拟内存，拥有更简单的OpenCL 2.0/HSA编程模型，并且将能够完全支持并行加速计算。但是ARM并没有再进一步透露关于该技术的更多细节。
这些最新的ARM技术预计将会在2016年底正式投入市场，所以直到2017年之前，作为消费者的我们可能仍然用不上这项技术。
未经允许不得转载：陈丹的博客 » ARM发布CCI-550，最高可支持24核心