陈丹的博客Intel在桌面平台上不急不慢，但是在服务器领域却是衔枚疾进，各种先进技术、威猛规格都规划得很丰富。2016年第一季度，服务器领域将开始导入14nm Broadwell，2017年迎来全新的Skylake，再往后就是工艺升级版的10nm Connan Lake。
Skylake-EP/EX、Connan Lake-EP/EX将会提供最多28个核心(56线程)、70MB三级缓存，如果配置在八路系统中，一台服务器就能有224个核心、448个线程、560MB三级缓存。
内存将首次支持六通道，每颗处理器最多12条DDR4 RDIMM、NVDIMM、NVM DIMM，频率方面Skylake平台最高2666MHz，Connan Lake平台继续提升至2933MHz。
PCI-E通道全面支持PCI-E 3.0，并且由原来的40条增加至48条，多出来的可用于PCI-E Uplink等，支持SAS等高速界面。
芯片组和处理器之间也升级为DMI 3.0，同样基于PCI-E 3.0，不过还是只有4条。
针对服务器间的传输共享，Intel提出了“Omni Path Fabric”光纤通道，带宽高达100Gbps，48端口切换，延迟也可降低56％。
此外还有“OCuLink”接口，这可不是Intel自己创造的，而是来自标准组织PCI-SIG，维持四条PCI-E通道，体积更小巧，用来取代刚刚成为标准的U.2 SF-8639。
最关键的是，它已经为PCI-E 4.0标准做好了准备，数据传输率再次翻番至16GT/s。
当然，PCI-E 4.0还在摸索阶段，何时成形发布还是个谜。
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