三星发布面向可穿戴设备的Exynos Dual 7270 14纳米制程芯片

虽然面对着 Samsung GALAXY Note 7 全球再度停售，以及停止更换装置的作业，但并没有影响到公司其他事业群的运作。Samsung
Electronics 在 11 日发布新闻稿，宣布推出采用 14nm FinFET 制程的 Exynos Dual 7270；Samsung
Exynos 7270 是为穿戴式装置而设计，除了采用 Samsung Electronics 的 14nm FinFET 制程外，这款
SoC 同时也整合了各种联网能力以及 LTE Modem。

采用双核心 ARM Cortex-A53 架构，相较于 28nm 制程，全新的 14nm FinFET 制程能够提升其续航力。

就如前面提到，Exynos Dual 7270 是一款整合联网能力以及 LTE Modem 的 SoC。在 LTE Modem 部分，其规格为支持 2CA 的 LTE Cat. 4 规范 Modem；同时也整合了 Wi-Fi、蓝牙、GNSS 以及 FM 功能。

此外，Samsung Exynos Dual 7270 也使用 SiP（system in package）和 ePOP（embedded package on package）封装技术。

Samsung Semiconductor 的 14nm FinFET 制程产品是在 2015 年 2 月开始进入量产阶段。

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