陈丹的博客上周，Turing Robotic Industries (TRI)公司宣布计划将于2017年亮相的新设备–Turing Phone Cadenza，单单规格配置就让人充满期待。该机将会装备双高通骁龙830处理器和12GB的内存、石墨烯超级电容的电池和支持四张nano-SIM。而今天TRI还宣布了计划于2018年上市的新手机–Turing Monolith Chaconne，规格配置更加的酷炫拉风。
该机的规格配置如下：
分辨率为3840*2160的6.4英寸屏幕
三颗高通骁龙830处理器
18GB内存（3根6GB LPDDR4X）
1.2TB的内置储存（3个256GB板载储存和2个256GB的MicroSD卡扩展）
6000万像素“四个摄像头”带“Triplet Lens/T 1.2”和“iMAX 6K”
2000万像素双前置摄像头
WiGig支持
先进的AI语音认证电源开关
3600mAh石墨烯超级电容电池+1600mAh锂电池+氢电池
带液态金属2.0结构框架的氧化石墨烯机身、轻量级金属外框、高温合金成分
四个Nano-SIM卡支持
增强现实：Parallel Tracking & Mapping API
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