现在已经进入苹果新一代智能手机 iPhone 7
的量产阶段,因此我们看到相关零件曝光的机率也越来越大。来自供应链的报道称,iPhone 7 所采用的 A10
处理器芯片代号为“Fiji”,直译过来就是“斐济(共和国)”。像苹果这样的高科技企业历来有为产品制定研发代号的传统,比如近年比较火热的苹果汽车项目
Project Titan。
至于这个“斐济”代表什么意思就很难去猜测了,因为苹果为了保密,其产品蓝图一向非常神秘。从此前的媒体报道来看,台积电会是 A10 处理器芯片的独家供应商,使用的将会是 16 纳米 FinFET 制程。近日,微博上也出现了 A10 处理器芯的封装照片,有消息称这一枚芯片支持 3GB 运行内存,不过仅限于 5.5 英寸型号(iPhone 7 Plus)。
目前业界一致认为,苹果将于美国当地时间 9 月 7 日举行一场新品发布会,该公司的新一代旗舰 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 将会在这场发布会上亮相。综合最近的传闻和谍照来看,iPhone 7 在整体设计上与 iPhone 6s 相近,主要特点就是取消 3.5mm 耳机插孔、Home 键采用触控反应功能、5.5 英寸型号配备双摄像头等。
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