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作为国产手机里一个颇具特色的品牌，金立也没有缺席这一届的MWC大会。在今年的MWC大会上，金立正式推出了今年的首款旗舰产品——金立S8。在此之
前，该系列曾诞生过全球最薄的智能手机金立S5.1。而这次的金立S8同样具有不少的卖点，接下来就跟着小编看看金立S8到底有什么提升吧！
首先，金立本次发布会的一大要点就是更新品牌形象，在发布会上金立公布了全新的品牌形象以及品牌标识：金立=微笑
在手机设计上，金立首次将金属机身的信号白条去除转而采用了“环形天线”设计。所谓的“环形天线”即是金立在发布会中提到的一体环全金属，能同时解决天线问题以及丑陋的白带问题。
除此之外，金立S8采用了全球最薄、全球最窄同时功耗极地的AMOLED屏幕。这块5.5英寸的AMOLED屏幕分辨率为1080P，辅以2.5D湖面玻璃，拥有180°可视角度相信在影音表现上有不俗的表现。除此以外，借由这款超薄超窄的屏幕，金立成为边框最窄的5.5英寸手机！
在拍照方面，金立S8搭载了1600万像素主摄像头，摄像头光圈达到F/1.8。除此之外，金立S8还为摄像头提供了双对焦系统，即激光对焦+PDAF相位对焦系统。同时，金立S8的这枚摄像头支持RWB成像系统，在相机成像上有更佳的表现。而在前置摄像头方面，金立S8配备了800万像素前置摄像头，同时辅以前置柔光灯补光以及7级美颜特效，专为自拍而做出了优化以及提升。
而在手机录音方面，金立S8内置了AKM4961录音芯片，在手机录音中能提供HD高清录音、立体音效等功能。
下一项功能是3D Touch，金立S8采用了压力感应屏幕，以此硬件为基础，金立S8位用户提供了3D Touch功能，目前3D Touch功能可为用户提供动态屏幕以及侧压快捷栏功能。
金立S8采用Amigo 3.2作为操作系统，Amigo 3.2基于Android 6.0系统优化而成，内置了故事锁屏跃动版、悬窗视频、出国助手等丰富的系统功能。
硬件配置方面，金立 S8采用了Helio P10处理器，5.5英寸1080P显示屏，4GB RAM+64GB ROM内存组合，800万像素前置摄像头+1600万像素主摄像头，3000mAh电池，支持9V2A快充功能，支持4G+，前置指纹识别模块。售价为€449（折合人民币3220元）。
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